Китайското производство на чипове изостава от САЩ и Европа поне с 20 години

Снимка: Wccftech

Санкциите играят в това съществена роля

Goldman Sachs публикува отчет, според който китайската индустрия за литографско оборудване изостава от САЩ и Европа с минимум 20 години, съобщава Wccftech.

Литографията е ключов етап в производството на чипове – именно от нея зависи възможността да се произвеждат съвременни процесори на ниво 3 нм и по-ниско. В момента такива технологии притежава холандската ASML, чиито машини се използват от TSMC, Samsung и Intel.

В Китай ситуацията е много по-сложна. Заради санкциите HUAWEI не може да поръчва чипове от TSMC, а SMIC има ограничен достъп до модерни EUV-скенери. В резултат китайските производители са принудени да работят със стари технологии и засега могат да произвеждат най-много 7-нм решения, и то най-вероятно на база на остарели DUV-машини на ASML.

По данни на Goldman Sachs, местните китайски литографски установки са на нивото на 65 нм. За сравнение – TSMC вече масово произвежда 3-нм чипове и се подготвя да премине към 2 нм.

Анализаторите подчертават, че на ASML са ѝ били нужни 20 години и около 40 млрд. долара инвестиции, за да извърви пътя от 65 нм до под 3 нм. Затова е малко вероятно китайските компании да настигнат западните лидери в близките години.

микрочипове Китай